IDC 公佈 2010 年第三季全球 x86 PC 处理器出货量报告，出货量相较第二季上升 2.1% ，总营收相较第二季上升 2.5% ，如果与去年同期相比，出货量则上升 8.6% 、总营收上升 24.1% ，反映全球消费者信心已从 2009 年美国次按危机中回复。第二、三季出货量平均数，相较首季上升 10.6% ，但其总营收平均数成长率较出货量成长率低，反映 PC 处理器平均售价下滑。

IDC 半导体事业群个人电脑产品市场分析总监 Shane Rau 表示， 7 、 8 月是传统的 PC 处理器市场需求淡季， OEM 端对于 PC 需求的消费变得十分敏感，当接收到看淡消息将会快速地作出减少处理器下单的动作，同时亦影响到其他週边零组件的销情。

如果以 PC 的 Form Factor 作为分类单位，第三季行动电脑处理器需求较去季上升 1.6% ，相较伺服器成长处理器率 4% 及桌面电脑处理器上升 2.4% ，表现令人意外。对比去年同期，第三季行动电脑处理器上升 13.3% 、伺服器处理器上升 24.4% ，但桌面电脑处理器仍有 1.7% ，主要是全球经济改善所致，而桌面电脑处理器产品是相较成熟的产品市场，受全球经济因素影响的幅度会较低。

Apple 23 日正式发佈全新 iOS 4.2 作业系统，一般用家可透过全新 iTunes 10.1 版本直接更新，据了解，此版本和提供给开发者的版本完全相同，版本为 4.2.1 Build 8C148 。据破解高手们表示，由于 Geohot 採用了 Low-Level Bootrom 破解方式，因此在没有更改硬体设计下，採用软体方式并无法防堵 Jailbreak ，大家可以透过 PwmageTool 或 Redsn0w 工具进行 JailBreak ，但方法比较烦複。

据了解，要针对旧装置进行 iOS 4.2.1 的 JailBreak 没有任何难度，但较新的装置如 iPhone 4 、 iPhone 3GS 、 iPod Touch 3G/4G 及 iPad ，现时只能提供 Tethered Jailbreak ，主要是 Apple 针对 Geohot 的 Low-Level Bootrom 作出了防堵。

现时可以针对 iOS 4.2.1 的装置可以採用 Redsn0w + SSHBundle 方式，或是採用 PwnageTools 4.1 制作客制化 Firmware ，但这些方法均对新手及一般用家来说有点困难，如果已升级 iOS 4.2.1 的用家可以多等数天，因为 Greenpois0n 工具研发团队宣佈，将会于数天内推出新版本支援 iOS 4.2.1 ，不过对新装置仍然只能提供 Tethered 或是 Semi-Tethered 。

Facebook 16 日于美国加洲正式宣佈全新 Facebook 平台策略，把原有的社交功能，加入 Email 、 Instant Message 、 SMS 及 Facebook 讯息元素整合，此举将可习惯使用 Facebook 社交功能的用家，减少或放弃使用其他平台的相类似功能， Facebook 有机会由社交网站变成综合社交通讯平台，取代 Google 成为网络世界的新霸主。

Facebook 创办人 Mark Zuckerberg 昨日表示，人们已习惯使用 Facebook ，如果 Facebook 可结合电邮功能将加速通讯的方便性，再结合 Instant Messages 及 SMS 功能， Facebook 将不再局限于社交网站，而是综合的社交通讯平台。

代号为「 Titan 」的 Facebook 变革计划，将会让 Facebook 用户取得 @Facebook.com 电邮，电邮、 Facebook 即讯息、 SMS 和 IM 将会放在单一的 Inbox 里，要与朋友通讯只需要点撃朋友名字，用家可设定接收的方式，令通讯变成更快捷方便。

市调机构 IC Insights 11 日发表「 Global Wafer Capacity 2010-2011 」研究报告指出，台湾很大机会于 2011 年中过日本成为全球最大的 IC Wafer 产能来源地，由于台湾已能提供封装及测试，因此不少 Fabless 的半导体公司，选择把产品交给台湾公司代工，包括 TSMC 、 UMC 及 WIN 半导体，台湾不再是 Fabless 公司的第二选择，甚至变成了唯一选择。

比较 2006 年数据，日本在半导体代工市场较台湾高出 25% ，但现时台湾与日本的半导体代工事业已平分秋色，预期到达 2015 年，台湾半导体代工市佔将会达至 75% ，而日本将会只馀下 18% 。

IC Insights 指出，台湾半导体公司已掌握 12 吋晶圆技术，而且在制程技术方面已超越日本，不仅能生产 90nm 及 65nm 产品，其中 TSMC 更达成 40nm ，并向下一个领域 28nm 进发，成为不少 IC 设计公司的首选。

AMD 10 日宣佈于中国扩建其位于苏州工业园区内的工厂，这次扩建将会让 AMD 苏州工厂成为一家集组装、测试、标籤和包装于一身全面服务的综合工厂，并同时具备对 CPU 、 GPU 以及 APU 进行包装和测试的能力。扩建工程预计将苏州工厂产量提升达一倍，佔地面积大大增加，第一期扩建工程预计于 2011 年 12 月竣工。

AMD 苏州厂房于 2004 年 12 月开始投入服务，主要负责测试 CPU 集成电路。测试的产品由从桌面型电脑 CPU 到笔记簿型电脑 CPU ，从 130nm 到 45nm 技术。

据 AMD 执行副总裁暨首席运营及行政总监 Robert J. Rivet 表示，苏州厂房持续的发展及扩建，不仅是对工厂自投入服务至今技术品质及效能表现的肯定，亦同时显示了 AMD 对中国优秀技术人才及市场潜力的认同。中国是 AMD 的关键市场， AMD 将不断扩大在中国不同领域的发展。